介绍了电工、电子产品中铜、铝、金及钯等导体材料、超导体材料，封接材料及塑胶护套的焊接工艺；其中详细介绍了应用较成熟、可靠的焊接方法近20种，且不同程度地介绍了其原理、特点、工艺、设备、检验及其在生产中的应用实例；特别对电工、电子常用产品焊接方案的比较、各种接头的使用条件等，进行了专门介绍；内容涉及同种金属、异种金属、金属与半导体芯片、金属与陶瓷、玻璃、塑胶等材料的焊接工艺几十种。